IT之家 9 月 22 日消息，后摩智能 ( HOUMO.AI ) 在近日举行的 2026 全球 AI 芯片峰会上确认，该公司 下代大模型端边 AI 芯片将采用 3D CIM 存算一体架构 ，结合融合存算与 3D DRAM 技术。 这款新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力。通过垂直堆叠，其 可在同等面积下实现 2 倍算力 ，还有望进一步优化功耗与散热压力。 IT之家注意到，后摩智能 2025 年 7 月发布了后摩漫界 M50 芯
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